![]()
半白熔塊作為一種介于透明熔塊與乳白熔塊之間的中間類型，因其適中的乳濁度、良好的流動性及較寬的燒成范圍，被廣泛應(yīng)用于日用瓷、建筑陶瓷及衛(wèi)生陶瓷的釉料配方中。其燒成溫度直接影響釉面的光澤度、平整度、化學(xué)穩(wěn)定性及與坯體的結(jié)合性能。本文將客觀介紹其釉料的典型燒成溫度范圍及其影響因素。
1. 基本組成與特性
半白熔塊通常以石英、長石、石灰石、硼砂、純堿等為主要原料，部分配方會引入少量乳濁劑（如氧化錫、氧化鋯或磷酸鹽），但用量低于全乳白熔塊，因此呈現(xiàn)微乳或半透明狀態(tài)。其玻璃化程度較高，熔融溫度區(qū)間較寬，在燒成過程中能有效促進(jìn)釉料熔融、流平并減少針孔、橘釉等缺陷。由于配方中常含硼、堿金屬等助熔成分，始熔溫度一般較低，但完全熔融并形成穩(wěn)定釉面仍需達(dá)到特定溫度。
2. 典型燒成溫度范圍
根據(jù)原料配比和用途不同，釉料用半白熔塊的燒成溫度通常在1100℃至1250℃之間。對于低溫日用瓷或釉面磚，常見燒成溫度為1120–1180℃；而對于炻瓷、衛(wèi)生瓷等中高溫產(chǎn)品，燒成溫度多集中在1200–1250℃。在此溫度區(qū)間內(nèi)，其充分熔融，與坯體表面發(fā)生適度反應(yīng)，形成致密、光滑且附著力良好的釉層。若溫度過低，熔塊未能完全熔化，會導(dǎo)致釉面粗糙、光澤不足；若溫度過高，則可能引起過度流淌、針孔或與坯體反應(yīng)過強(qiáng)，造成釉面失透或變形。
3. 燒成制度對釉面質(zhì)量的影響
除峰值溫度外，升溫速率、保溫時(shí)間和冷卻制度同樣影響熔融行為。較快的升溫速率可能導(dǎo)致熔塊內(nèi)部氣體無法及時(shí)排出，形成氣泡；而適當(dāng)?shù)谋貢r(shí)間（通常5–15分鐘）有助于釉料均化和氣泡消除。此外，其釉料對窯內(nèi)氣氛較為敏感，在氧化氣氛下表現(xiàn)穩(wěn)定，若在還原氣氛中燒成，可能因鐵、鈦等雜質(zhì)價(jià)態(tài)變化而影響釉面色調(diào)和乳濁效果。
4. 配方調(diào)整對燒成溫度的調(diào)控
實(shí)際應(yīng)用中，可通過調(diào)整化學(xué)組成來微調(diào)其燒成溫度。例如，增加硼砂或碳酸鋰含量可顯著降低熔融溫度，適用于低溫快燒工藝；而提高氧化鋁或二氧化硅比例則可提升耐火度，適用于高溫釉料。此外，與生料釉或其他熔塊復(fù)配使用時(shí)，整體釉料的燒成溫度也會發(fā)生變化，需通過實(shí)驗(yàn)確定最佳燒成曲線。
5. 與坯體匹配的重要性
半白熔塊釉的燒成溫度必須與坯體的燒結(jié)溫度相匹配。若釉的成熟溫度遠(yuǎn)低于坯體，易導(dǎo)致釉面過早封閉，阻礙坯體排氣，引發(fā)釉泡或針孔；若釉的成熟溫度過高，則坯體已致密化而釉未充分熔融，造成釉面干澀、附著力差。因此，在制定燒成制度時(shí)，需綜合考慮坯釉的熱膨脹系數(shù)、燒結(jié)行為及反應(yīng)活性，確保兩者在燒成過程中協(xié)同致密化。
綜上所述，釉料用半白熔塊的燒成溫度通常位于1100–1250℃區(qū)間，具體數(shù)值取決于其化學(xué)組成、產(chǎn)品類型及窯爐工藝條件。合理控制燒成溫度與制度，是獲得理想釉面效果的關(guān)鍵。在實(shí)際生產(chǎn)中，建議結(jié)合實(shí)驗(yàn)室小試與生產(chǎn)線驗(yàn)證，優(yōu)化熔塊配方與燒成曲線，以實(shí)現(xiàn)釉面質(zhì)量與生產(chǎn)效率的平衡。
